同轴封装系列TO

发布时间：2018-05-03 浏览次数：0

同轴封装系列TO系列产品主要应用于激光发射器件，以及大量应用在目前才兴起的物联网中所需要的各种光器件、智能机械中的各种光电（波）的传感器。产品要求量巨大，国际目前年需求量在数十亿只以上；器件尺寸很小，精密度要求高，技术含量很高。目前有一下几类: 光电探测器用、激光发射和接收器用、红外的智能传感器用、各种光源的外壳和窗口。

可以实现各种光学玻璃、蓝宝石、红外窗口材料（如锗、硅、硒化锌、氟化镁等）以及紫外线石英利用玻璃或者金属封接在管帽（冲压及其机械加工），同时还可以按照客户要求制备各种配套的管座。—封接在可伐合金（铝硅等低膨胀金属材料）的环框上，还自备制备带有陶瓷端子的底座的技术能力。

本公司利用******的加工理念，用成套模具的成型技术，避免人工大规模生产带来的合格率的问题，同时自动控制生产工艺，保证大批量生产的质量。

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