邦诺科技2020慕尼黑上海电子展

合肥邦诺科技有限公司与集团公司宏安集团，首次亮相慕尼黑上海电子展。

作为全球电子信息行业2020年下半年的GlobalFirst Show,由慕尼黑展览(上海)有限公司举办的慕尼黑上海电子展(electronicaChina)联合同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)、慕尼黑上海光博会(LASERWorldof PHOTONICSCHINA)以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina(上海),展会规模达16万平方米。

邦诺科技（展位号:5.2馆D106）

为期三天的2020慕尼黑上海电子展完美落幕，邦诺科技收获斐然，此次展会大放异彩，也再一次彰显了邦诺科技的品牌实力与影响力。

　　融合创新，智引未来。2020慕尼黑上海电子展是******生产商与世界******技术的空前盛宴。“智能”、“5G”作为展会的核心要素，也是当前半导体行业的核心生产力。邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的技术优势，针对化合物（第三代）半导体封装技术的需求，研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。邦诺科技作为半导体领域的企业之一，后续会持续研发创新，为广大客户提供更加优质、智能的产品。