目前二代和三代半导体芯片（ 功率和功能芯片）都需要陶瓷作为基板，同时很多微波发射器件也需要铁氧体的金属氧化物作为基板，

需要用各种陶瓷基板和芯片及其管壳钎焊接在一起， 就需要进行 （ 及金属氧化物） 金属化。