合肥邦诺科技有限公司攻克了该类产品生产技术的核心工艺。我司技术负责人为中国科学技术大学国家微尺度重点实验室谢斌教授，曾在美国俄亥俄州大学焊接系攻读焊接和检测博士学位，同时在美国爱迪生焊接研究所（EWI）合作研究。他将国内外优势技术相结合，经过大量试验，利用自创的焊料合成和氮化铝陶瓷的金属化技术，攻克了该系列产品的生产工艺，同时实现批量化、规模化。 填补了国内目前还无法生产出高质量的氮化铝覆铜基板这一空缺，从而满足国内对该产品的核心部件的工艺国产化、自主化。
公司在DBC基板领域的技术突破，将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。将推进我国IGBT产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝DBC基板的技术垄断，有力推进我国智能电网、新能源、高铁等行业的发展。
产品研发
拥有多项核心技术，参与多项国家和行业标准的制订；拥有完全自主知识产权的丰富产品线，从入门级到企业级、运营商级，包括系统、软件和解决方案；
质量保证
通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量体系认证多次被用户评为可靠供应商
生产制造
公司创业前期投入大量的人力、物力和资金用于产品集研发、设计、制造为一体
技术合作
邦诺科技团队十余人均具有博士、硕士学位，其中领军人具有美国博士学位和工作经验，利用其在陶瓷和金属链接的技术优势，针对化合物（第三代）半导体封装技术的需求，研发出用于功能芯片（第三代半导体）的氮化铝金属化基板，并形成规模化生产、销售。结合金属陶瓷焊接技术,开发出大功率芯片用各类陶瓷金属化基板,将广泛应用于5G /物联网技术，智能制造的传感器，无人驾驶技术，太赫兹安检及其医疗相关技术，大功率LED、动力牵引（高铁、电动汽车），智能电网、航天航空和军工等各种领域, 推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展，打破国外对高导热率氮化铝（碳化硅）等陶瓷基板金属化的技术垄断。
